作為戰略性、先導性產業，全球半導體產業鏈競爭加劇，山東也在加速邁向“芯”未來。

在濟南，有一家芯片載板生產企業，投產不到一年，卻已突破高端IC載板“卡脖子”難題，打造了“山東第一板”，助力用戶終端產品的傳輸速率超出行業同等產品20倍，達到世界領先水平。這家企業就是清河電子科技(山東)有限責任公司(以下簡稱“清河電科”)。

如此突破背后，清河電科怎么做到的?

線路細如1/10頭發絲，填補國內高端載板量產空白

7月18日，在地處高新區綜合保稅區的清河電科辦公區，透過玻璃即可看到生產區，封閉的車間幾乎看不到人，車間看板上，實時顯示著生產情況，在辦公區卻絲毫聽不到作業聲。

“車間為全自動生產線，基本實現了黑燈工廠。”清河電科董事長李振來告訴新黃河記者，得益于數字化、智能化加持，降低了整個生產成本。

從成立時間看，誕生于2021年12月的清河電科是一家年輕的企業，2023年5月落地濟南以來發展跑出加速度。“不到一年時間，我們實現了廠房建設、投產和正常化運營，堪稱業內奇跡，可謂‘起步即沖刺，開局即決戰’。這表明了政府對高新技術和企業的重視。”李振來表示。

雖然成立時間不長，清河電科團隊實則已在芯片載板領域深耕數十年，在濟南實現產業化落地后，深厚的技術積淀很快“開花結果”。

2024年7月，清河電科完成高端IC載板小批量樣品交付，通過國內領先的封裝產線的測試;2024年9月，高端IC載板實現量產交付，標志著山東“第一板”誕生。這對于山東集成電路產業鏈乃至我國集成電路產業的發展意義非凡。

“IC載板是芯片封裝的核心基材，直接影響5G、6G、AI、高性能計算等前沿領域的性能與可靠性。所有電子產品用到芯片的地方都要用到載板，載板在半導體領域可起到互通互聯、散熱的作用，可以幫助芯片實現更多功能。在身體里，它相當于血液;在城市里，它相當于道路。不過，長期以來，高端IC載板技術被國外企業壟斷，國產化率不足5%。”李振來告訴新黃河記者。

從技術角度看，IC載板技術攻關的核心難點包括翹曲、良率、線寬、線距、細線路和高多層。線寬、線距越小，層數越多，代表IC載板技術性能越好。清河電科瞄準高端芯片封裝載板精準研發，突破了高密度布線、超薄層壓、微孔鉆孔等“卡脖子”技術壁壘，實現國產替代。

據李振來介紹，清河電科成功研發高精度、高可靠性IC載板，性能對標國際一線品牌，填補國內空白。產品規格達到世界先進水平，線路特征尺寸低至8μm，大概是頭發絲的1/10，層數超過22層，尺寸達105×105mm。公司已建成全自動化產線，實現8μm級線路精度和20多層以上高多層載板量產，滿足CPU、GPU、Al、新能源汽車、存儲芯片等多場景高端應用需求。

20層高多層載板是什么概念?“個別特殊制成20層IC載板制作需要600多道工序，里面布的細線長度相當于從濟南到北京的距離。”李振來告訴新黃河記者，清河電科研發出了獨有的頂尖核心技術M-sap。目前公司在技術領域處于國內領先、世界前列水平，與國際頭部企業相比處于平齊狀態，在某些領域甚至超越了國際領先公司。

投產不到1年，手握百余個項目

長期以來，集成電路產業技術壁壘非常高，自主可控關鍵核心技術一旦突破，帶來的是整個產業鏈的系統性變革，在應用端帶來的效果變化可謂立竿見影。

“隨著高端IC載板量產，集成電路產業鏈上下游迎來利好。用戶物流和時間成本都將節省。我們在整體生產成本方面具有一定優勢。”李振來介紹，2024年，清河電科按期為國外用戶提供一代光電共封載板，使用戶提前發布終端產品并實現落地應用，該終端產品的傳輸速率超出行業同等產品的20倍，達到世界領先水平。

當產品足夠高端足夠精準，市場為之打開。自2024年9月下線“山東第一板”以來，清河電科陸續接到國內外芯片設計企業、封測企業的項目已達百余個。

“隨著AI、算力大量布局，芯片需求旺盛，隨之而來的是載板需求旺盛。目前IC載板增長率非常快，每年增長率在15%。我們的增長率也比較高，有時為了趕項目只能加班加點生產。”李振來說，交付一個個項目背后，離不開自主可控供應鏈的打造，依托山東省電子信息產業集聚優勢，清河電科構建了從人才、材料、工藝到設備的全鏈條生態體系，可為用戶提供從設計到測試交付的全流程服務。

目前，清河電科年產約1200萬顆FCBGA(ABF)載板和360萬片FCCSP(BT)載板，產品已覆蓋“從芯到云”“空天地海”的信息技術全鏈條，從智能芯片到云端服務、航空航天、衛星通信、海洋監測等多元領域。其產品已通過長電科技等頭部企業認證，并應用于航空航天等領域，成為國家安全供應鏈的重要保障。

在裝備國內企業之際，該公司產品開始進入國際市場，產品小批量銷往韓國、馬來西亞、新加坡、澳大利亞、西班牙、美國等國家。

“串珠成鏈”，山東千億級集成電路產業可期

伴隨著芯片迭代，IC載板也需不斷進行產業升級。在這個創新和技術依賴度極強的產業，清河電科深刻認識到，創新永不能停歇。“我們每天都在創新，一直在創新的路上。每天都在想盡辦法創新各種環節。”李振來說。

作為山東省“專精特新”企業，清河電科持續加碼研發，正與國內頭部合作伙伴聯合開展玻璃Core載板以及2.5D、3D先進封裝用埋入式載板等前沿產品及工藝的開發，帶動上下游產業鏈協同發展。

從產業體系看，山東已將集成電路確定為標志性產業鏈之一，正全力實施“強芯”工程。李振來認為，作為封裝關鍵材料的供應商，清河電科可以串聯山東省集成電路行業的上下游，是必不可少的重要一環，帶動了產業鏈的更完整發展，提升了產業鏈上下游的效能，對山東省集成電路上下游的發展和配套起到重大意義，使產業鏈上下游的協同力更好、更強。

“我們計劃在2028年下半年到2029年啟動完成IPO。”談及未來，李振來表示，公司將深化產學研合作，努力突破我國半導體封裝關鍵材料的“卡脖子”問題，為國家安全與產業升級提供硬核支撐，推動中國IC載板產業從“跟跑”到“領跑”的跨越，為全球半導體競爭注入中國力量。

清河電科的快速成長可謂山東集成電路產業發展的典型代表之一。在這條產業鏈上，一個個“明珠”串珠成鏈，正發出璀璨光芒——

在第31屆半導體年度頒獎典禮上，山東天岳先進科技股份有限公司獲得“半導體電子材料”類金獎，這是中國企業自該獎項設立31年以來首次問鼎，標志著中國在半導體關鍵基礎材料領域實現重大突破，也彰顯了中國新一代半導體材料技術的國際領先地位;

山東恒元半導體科技有限公司與山東大學、濟南大學科研團隊合作，在全球首先突破了12英寸(直徑300毫米)鈮酸鋰晶體生長技術，器件生產成本降低50%以上，標志著我國光電子產業關鍵材料的發展水平取得重大突破;

山東省德州市經過10年深耕與培育，將集成電路產業打造為城市新名片，集成電路產業營收突破400億元……

截至目前，山東已初步實現涵蓋集成電路設計、制造、封測、配套等環節的全產業鏈發展能力。

按照規劃，在集成電路“強芯”工程實施中，山東將加快“芯機聯動”，支持整機龍頭企業聯合省內外集成電路設計企業，開發適配一批配套芯片。全力推動濟南、青島兩市集成電路晶圓制造項目規模化量產，積極布局高端封測產業，大力發展EDA設計工具、專用設備、關鍵材料等產品。力爭2025年，全省集成電路產業規模過千億。

隨著產業鏈上的企業持續創新，山東集成電路產業將迸發更澎湃的動能。